云端制造!

新濠天地网站在这里帮助您理解云中的IC硬件开发案例,并回答最常见的问题.

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  • 为什么不是每个人都这么做?
  • 为什么云? 为什么是现在?
  • 你能忽视它吗?
  • 提升和改变工作流程——挑战是什么?
  • 采用模式——它如何在合同中工作?

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理解云环境下IC硬件开发案例

为什么不是每个人都这么做?

跑得更快, 运行更精简, 创新更早, 省钱, 更好地理解你的工程平台的成本,并免费获得一流的业务连续性……为什么你不想现在就把所有计算繁重的IC设计工程工作转移到云上呢? 你为什么不做?

云计算为小型组织提供了与大型组织竞争的升级机会,而不需要大量的初始基础设施投资. 对于较大的操作,当需要处理工作负载高峰和低谷时,云可以带来容量灵活性. 以及所有硬件工程团队, 云提供了高级别的可用性, 可靠性, 可伸缩性, 性能, 而负担能力也越来越难与预先准备的解决方案相匹配——是时候进一步研究了!

为什么云? 为什么是现在?

集成电路设计团队一直反对将硬件开发转移到云上,因为云被认为缺乏安全性, 一种信念,当你拥有它时,它更容易预测计算的可用性, 云计算的价格是昂贵的, 再加上关于易用性和如何将工作转移到云计算的真实问题. 这些都是合理的担忧, 但和大多数神话一样, 更好的理解可以揭示不同的图景. 阅读更多关于神话的内容.

你能忽视它吗??

今天,有三个关键的驱动因素共同构成了一场完美风暴:

  • SysMoore 时代正在推动系统复杂性和超收敛的设计流程, 这反过来又需要更多的计算和EDA资源.
  • AI 进入设计工具和工作流程正在进一步推动对灵活的(i.e.,无限制)访问计算和EDA资源.
  • 好消息是 csp 已经扩展了hpc优化的基础设施, 可用性, 可购性, 以及处理这些扩展工作负载的能力.

提升和改变工作流程——跟我谈谈挑战

候选工作流需要被封装,以便将它们与所有作业依赖项一起打包发送到云. 对于希望移植内部工作流程的团队, 这可能意味着对现有的预准备工作流程进行一些分析,以确定每个作业的I/O需求和文件依赖性, 然后可能对工作流进行一些重新架构,使其为云计算做好准备.

采用模式——它如何在合同中工作?

  • 带上你自己的云 (BYOC)模型可能更有吸引力,如果已经建立了云能力与选定的CSP, 那里的需求可能会非常爆发性和高峰. 许可证在这种PAYG消费模型中不受限制,类似于CSP计算模型. 计量和分析被用于计费使用,并允许有效的消费预算. 
  • 软件即服务 (SaaS) the user isn’t concerned with set up and running costs of using a public CSP as the tool vendor is hosting the application on the cloud service; think Office365.
  • A 混合云 方法是对预先存在的能力进行投资的大型组织的策略. 峰值需求可以通过向云提供适合的工作负载的大量容量来满足, 而可移植性较差的工作负载继续在prem上运行,没有任何影响.

一个以不同方式做事的机会——发现更多

云计算是一个重要的转折点,它让工程师们更加创新, 提高生产率, 性能, 周转时间, 和准确性. 无论你是一个小型或中型的组织,有一些或没有预先投资, 或者是一个在基础设施方面有大量沉没成本的大型组织,但随着业务增长,需要能够以更可持续的方式满足需求扩展要求或达到使用高峰水平, csp and EDA vendors now offer usage models that make cloud adoption affordable and scalable for IC hardware developers; Pay As You Grow with cloud!

准备好了解更多?