设计Ware模到模IP解决方案

MCM衬底或硅间接器

概述

新濠天地完整的设计Ware®模到模IP解决方案包括控制器, 112G XSR和HBI phy,具有领先的功率, 延迟和模具边缘效率, 针对超大规模数据中心的高性能计算soc, AI, 和网络应用程序. 可配置的模到模控制器包括一个可选的FEC和重放机制,并与112克XSR PHY无缝交互,提供低延迟, 可靠的, NOC-to-NOC解决方案,支持全PAM-4 PHY带宽. XSR PHY IP利用高速SerDes PHY技术高达112G每道超和超短到达链路. HBI (high bandwidth Interconnect) PHY IP, 利用宽并行总线技术, 提供4Gbps每针模对模连接,低延迟.