减少工艺开发时间和成本

设计技术协同优化(DTCO)是一种帮助半导体晶圆厂在先进工艺开发中降低成本和上市时间的方法. 新濠天地 DTCO解决方案能够有效地评估和向下选择新的晶体管架构, 材料和其他工艺选择使用功率, 性能和面积(PPA)设计指标.

通过部署DTCO, 技术开发团队使用Proteus掩模合成和Sentaurus光刻技术开发新的图形技术, 用QuantumATK模拟新材料, 使用Sentaurus TCAD和Process Explorer评估和优化新的晶体管架构,并使用Mystic提取紧凑的模型. 然后,从这些工艺选项导出的设计规则被用于使用SiliconSmart和HSPICE设计和表征标准单元库, 利用基于IC Compiler II的新濠天地融合技术物理实现流程进行块级PPA评估, StarRC, 黄金时间和IC验证器.

新濠天地对此DTCO流

新濠天地 DTCO解决方案的优点

  • 行业验证的新濠天地 TCAD和面具合成工具提供准确的材料模拟, 光刻技术, 以及在晶圆可用之前的晶体管工艺选择
  • 采用融合技术的并行标准单元库和块级设计在现实设计环境中评估过程选项, 并向过程开发团队提供反馈
  • 用于HSPICE仿真的变分感知模型, StarRC寄生提取和黄金时间静态定时分析(STA)准确地模拟了变化对定时和功率的影响,以最低的过载设计和设计流运行开销实现最高可靠性设计